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焊锡膏
SMT帖片锡膏
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产品名称:
SMT帖片锡膏
产品型号:
Sn63-Pb37
产品展商:
优创牌
产品文档:
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简单介绍
SMT帖片锡膏深圳市优创焊锡制品有限公司采用先进的生产工艺,优良的设备,精密的配方,在整个锡膏的生产过程中,严格执行ISO9001质量管理体系,有效控制微量金属元素及杂质含量,提高了锡膏的纯度。普通低温锡膏由特殊助焊剂与低氧化度的球形焊料粉末组成。普通低温锡膏,采用高性能触变剂,具有优越的溶解性和持续性,适用于细间距器件(QFP等)的贴装。
SMT帖片锡膏
的详细介绍
SMT帖片锡膏特征
1
.本产品为免清洗型,焊后残留物极少,无需清洗即达到优越的测试性能,及具有极高之表面绝缘阻抗。
2
.SMT帖片锡膏连续印刷稳定,在长时间印刷后仍具有优异的脱膜性,可适用于细间距器件(
0.4mm
)的贴装。溶剂挥发慢,可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度。粘度适中且触变性好,印刷中和印刷后不易坍塌,显著减少焊接架桥之发生。
3
.焊时具有优异的润湿性能,无锡球现象。有效改善短路之发生。焊后焊点光泽良好,导电性能优异。
SMT帖片锡膏材料组成及其它
1
:合金成份
项
目
合
金
成
分
(Sn)
锡含量
63%
(Pb)
铅含量
37%
2
:熔解温度及其它
融
点
138
℃
锡粉颗粒度
20
~
45um
锡粉的形状
球
形
3
:助焊剂比例及粘度
助焊剂含量
9.5±0.5 wt %
粘
度
200
Pa.s
项目检测
项
目
标准与测试方法
特
性
铜板腐蚀试验
IPC
-
TM
-
650
无腐蚀
绝缘电阻试验
IPC
-
TM
-
650
1×10
12
Ω
以上
电迁移性
IPC
-
J
-
STD
-
004A
无电迁移现象发生
(5×10
12
Ω
以上
)
扩
散
率
JIS
-
Z
-
3197
93%
以上
表面绝缘阻抗按
IPC
-
TM
-
650
方法测试
(
40
℃
90%RH
)
168h
大于
1×1011Ω
(
85
℃
85%RH
)
168h
大于
5×109Ω
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