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SMT帖片锡膏

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产品名称: SMT帖片锡膏
产品型号: Sn63-Pb37
产品展商: 优创牌
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简单介绍

SMT帖片锡膏深圳市优创焊锡制品有限公司采用先进的生产工艺，优良的设备，精密的配方，在整个锡膏的生产过程中，严格执行ISO9001质量管理体系，有效控制微量金属元素及杂质含量，提高了锡膏的纯度。普通低温锡膏由特殊助焊剂与低氧化度的球形焊料粉末组成。普通低温锡膏，采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和持续性，适用于细间距器件（QFP等）的贴装。


SMT帖片锡膏  的详细介绍
SMT帖片锡膏特征

1．本产品为免清洗型，焊后残留物极少，无需清洗即达到优越的测试性能，及具有极高之表面绝缘阻抗。
2．SMT帖片锡膏连续印刷稳定，在长时间印刷后仍具有优异的脱膜性，可适用于细间距器件（0.4mm）的贴装。溶剂挥发慢，可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度。粘度适中且触变性好，印刷中和印刷后不易坍塌，显著减少焊接架桥之发生。
3．焊时具有优异的润湿性能，无锡球现象。有效改善短路之发生。焊后焊点光泽良好，导电性能优异。
SMT帖片锡膏材料组成及其它
1：合金成份
项        目
合 金 成 分
(Sn)锡含量
63%
(Pb)铅含量
37%
 
 
2：熔解温度及其它
融          点
138 ℃
锡粉颗粒度
20～45um
锡粉的形状
球   形
3：助焊剂比例及粘度
助焊剂含量
9.5±0.5 wt %
粘          度
200 Pa.s
项目检测
项       目
标准与测试方法
特       性
铜板腐蚀试验
IPC－TM－650
无腐蚀
绝缘电阻试验
IPC－TM－650
1×1012Ω以上
电迁移性
IPC－J－STD－004A
无电迁移现象发生(5×1012Ω以上)
扩 散 率
JIS－Z－3197
93% 以上
表面绝缘阻抗按IPC－TM－650方法测试
（40℃    90%RH）
168h
大于 1×1011Ω
（85℃    85%RH）
168h
大于 5×109Ω
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