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无铅高温锡膏

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产品名称: 无铅高温锡膏
产品型号: Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5
产品展商: 优创牌
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简单介绍

无铅高温锡膏 YC-8000锡膏由特殊无铅助焊剂与低氧化度的球形焊料粉末组成。无铅环保,采用高性能触变剂,具有优越的溶解性和持续性,适用于细间距器件(QFP等)的贴装。无铅高温锡膏选用进口锡粉及特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉研制而成。无铅高温锡膏具备卓越的连续印刷性;此外,本锡膏所含有的助焊膏,采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统,使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗。


无铅高温锡膏  的详细介绍
无铅高温锡膏 YC-8000锡膏由特殊无铅助焊剂与低氧化度的球形焊料粉末组成无铅环保,采用高性能触变剂,具有优越的溶解性和持续性,适用于细间距器件(QFP等)的贴装。本品选用进口锡粉及特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉研制而成。具备卓越的连续印刷性;此外,本制品所含有的助焊膏,采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统,使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗,即使免洗也能拥有极高的可靠性。
 
无铅高温锡膏产品特征
1、印刷滚动性及下锡性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成**的印刷(6#)
2、连续印刷时,其粘性变化极小,钢网上的可操作寿命长,超过8小时仍不会变干,仍保持良好的印刷效果;
3、印刷后数小时仍保持原来的形状、无坍塌,贴片元件不会产生偏移;
4、具有优良的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性;
5、可适应不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能;
6、焊接后残贸物极少,无色且具有较高的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB板,可达到免清洗的要求。
7、具有较佳的ICT测试性能,不会产生误判;
8、可用于通孔滚轴涂布(Paste in hole)工艺
 
无铅高温锡膏产品技术指标
1YC-8000 产品检验标准和方法:ANSI/J-STD-004/005/006JIS Z 3197-86JIS Z 3283-86IPC-TM-650
 
锡粉合金成份 序号
成份
含量
1
锡 (Sn%
99±0.5
2
银 (A g%
0.3±0.05
3
铜 (Cu%
0.7±0.2
4
铅 (Pb%
≤0.10
5
锑 (Sb%
≤0.02
6
铋 (Bi%
≤0.10
7
铁 (Fe%
≤0.02
8
砷 (As%
≤0.03
9
锌 (Zn%
≤0.002
10
铝 (Al%
≤0.002
11
(Cd) %
≤0.002
12
镍 (Ni%
≤0.005
注:每种锡粉合金的具体成份参照锡粉质量检测资料,均符合J-STD-006标准
 
 
 
2YC-8000锡粉颗粒分布及合金物理特性
 
型号
直径(UM
适用间距
熔点 217218
2#
4575
≥0.65mm(25mil)
合金比重
7.4g/cm3
2.5#
2563
≥0.65mm(25mil)
硬度
15HB
3#
2545
≥0. 5mm(20mil)
热导率
64J/M.S.K
4#
2538
≥0.4mm(16mil)
拉伸强度
52Mpa
5#
2038
≥0.4mm(16mil)
延伸率
27%
6#
1030
Micro BGA
导电率
14%of IACS
 
 
3YC-8000助焊剂的特性
 
助焊剂等级
ROLO
J-STD-004
氯含量
0.2Wt%
电位滴定法
表面绝缘阻抗(SIR
加温潮前
1×1013Ω
25mil 梳形板
加温潮后
1×1012Ω
4090%RH 96Hrs
水溶液阻抗值
1×105Ω
导电桥表
铜镜腐蚀试验
合格(无穿透腐蚀)
IPC-TM-650
铬酸银试纸试验
合格(无变色)
IPC-TM-650
残留物干燥度
合格
In house
pH
5.0±0.5
In house
 
4、无铅高温锡膏特性(以Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 3#为例)
 
金属含量
8591wt%(±0.5)
重量法(可选调)
助焊剂含量
915wt%(±0.5)
重量法(可选调)
粘度
900 Kcps±10% Brookfield(5rpm)
3#,90%metal for printing
2000 Poise±10% Malcolm(10rpm)
触变指数
0.60±0.05
In house
扩展率
83%
Copper plate(90%metal)
坍塌试验
合格
J-STD-005
锡珠试验
合格
In house
粘着力(Vs暴露时间)
46gF (0小时)
IPC-TM-650
±5%
54gF (2小时)
66gF (4小时)
44gF (8小时)
钢网印刷持续寿命
8小时
In house
保质期
 
六个月
28℃密封贮存
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