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波峰焊锡条焊锡过程减少锡渣的办法

  本公司生产的上等专用波峰焊锡条采用高纯度锡铅合金同时有效注入高抗氧化剂,使波峰焊锡条在焊接过程中易上锡产生的锡渣极少且焊点光亮、饱满、无虚焊拉尖等不佳现象,非常适合现代电子发展要求。 
  波峰焊锡条、无铅波峰焊锡条在融化状态是,其表面的氧化与其他金属元素(主要是铜)作用不可避免的生成一些残渣,如何合理正确地使用波峰焊设备和及时清理对于减少锡渣是很重要的。以下方案能有效减少锡渣:
  (1)严格控制炉温。正常使用温度为240-250摄氏度左右,建议偏差不宜超过5摄氏度。使用时经常评估炉温的均匀性。
  (2)波峰高度的控制。波峰不宜过高,一般不应超过印刷电路板厚度方向的三分之一,即波峰顶端要超过印刷电路板焊接面,但是不能超过元器件面。而且要保持波峰高度的稳定性。
  (3)经常清理锡炉表面。
  (4)波峰焊锡条的添加。加入锡条使锡炉的焊锡达到*满状态,接着等待锡条完全溶解、炉内温度达到均匀状态后才开波峰。适时添加补充锡条,有助减少焊锡波峰与空气的接触面积,从而减少锡渣产生。
  (5)豆腐渣状锡-铜化合物的清理。排铜的工作非常重要,根据生产情况,大约每半年或一年需要清理锡炉一次。
  (6)使用抗氧化油。它是一种高闪电的碳氢化合物,它能浮于液态焊锡表面,将其与空气隔离开,从而减少波峰焊锡条氧化的机会,进而减少锡渣。一般情况下,使用抗氧化油可以减少约7成的锡渣。