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波峰焊锡条使用中常见问题及解决方法

      波峰焊锡条在电子焊接时往往会发生各式各样的问题,如锡点亮度,电路板的短路,板面有锡灰的残留物,假焊及漏电的问题发生。这些情况的发生影响到了焊接效果及影响到电子产品的质量首我们要找到是什么原因造成的,我们就可以充分预防这些情况的发生。
      波峰焊锡条的工作温度。波峰炉仪表的温度与锡内的工作温度有误差。*有一个电子温度检测仪把它一端的导线直接放入锡液表面这样我们就可以得出正确工作温度。焊锡条的熔化温度要低于20度左右的工作温度也就是说焊锡条工作温度高于焊锡条的熔化温度。波峰炉的预热的设定,通常它的预热温度设定90-110度之间,这时的温度会让助焊剂得到充分的发挥多余的助剂而又能调动助焊剂的可焊性检查PCB板输送链是否在一水平面上。输送链要于焊锡条的锡液面形成有一定角度(在15度左右)输送链的送板速度控制10秒一块板。输送轨道要平稳吸风的设备和风扇功率不要过大容易造成焊锡时焊点的表面出现沙状及裂纹,板面要高于锡液。这样可保证焊锡液与板面充分的结合来保证焊点的可焊性。助焊剂的凃布是否均匀,可通过助焊剂的调节阀来进行调整来改变助焊剂流量的大小。要求助焊剂凃布板面充分均匀来保证焊锡的焊接效果。