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无铅低温锡膏

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产品名称: 无铅低温锡膏
产品型号: Sn42-Bi58
产品展商: 优创牌
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简单介绍

无铅低温锡膏YC-6000 深圳市优创焊锡制品有限公司采用先进的生产工艺,优良的设备,精密的配方,在整个无铅低温锡膏的生产过程中,严格执行ISO9001质量管理体系,有效控制微量金属元素及杂质含量,提高了无铅低温锡膏的纯度。无铅低温锡膏由特殊无铅助焊剂与低氧化度的球形焊料粉末组成无铅环保,采用高性能触变剂,具有优越的溶解性和持续性,适用于细间距器件(QFP等)的贴装。是SMT生产的优质材料


无铅低温锡膏  的详细介绍
无铅低温锡膏特征

1.本产品为免清洗型,焊后残留物极少,无需清洗即达到优越的测试性能,及具有极高之表面绝缘阻抗。
2.连续印刷稳定,在长时间印刷后仍具有优异的脱膜性,可适用于细间距器件0.4mm)的贴装。溶剂挥发慢,可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度。粘度适中且触变性好,印刷中和印刷后不易坍塌,显著减少焊接架桥之发生。
3.焊时具有优异的润湿性能,无锡球现象。有效改善短路之发生。焊后焊点光泽良好,导电性能优异。

无铅低温锡膏材料组成及其它
1:合金成份
       
   
(Sn)锡含量
42%
(Bi)铋含量
58%
 
 
2:熔解温度及其它
          
138
2045um
  
3:助焊剂比例及粘度
9.5±0.5 wt %
         
200 Pa.s


项目检测
      
标准与测试方法
      
铜板腐蚀试验
IPCTM650
无腐蚀
绝缘电阻试验
IPCTM650
1×1012Ω以上
IPCJSTD004A
无电迁移现象发生(5×1012Ω以上)
  
JISZ3197
93% 以上
表面绝缘阻抗按IPCTM650方法测试
40    90%RH
168h
大于 1×1011Ω
85    85%RH
168h
大于 5×109Ω

无铅低温锡膏
环境
 1.温度:18~25.
 2.湿度:40~60%RH

 

无铅低温锡膏
品质保证使用注意事项

品质保证期限为生产日起
6个月内,但必须于2-10密封保管,超过保存期限请做报废处理,以确保生产品质。使用前务必先使之回升至室温(25时需时约2小时),并搅拌3-5分钟后再使用,不建议储存的温度在0以下,这样可能会危害锡膏的流动性。
 
 

无铅低温锡膏
包装
    
包装净重
PE制宽口型密封容器
500g

 
产品保持期:6个月

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