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无铅锡膏焊接技术有什么要求

1、无铅锡膏焊接后的导电及导热率都要与63/37锡铅合金焊料相接近;
2、焊点的抗拉强度、韧性、延展性及抗蠕变性能都要与锡铅合金的性能相差不多;
3、成本尽可能的降低;目前,能控制在锡铅合金的1.5~2倍,是比较理想的价位;
4、无铅锡膏焊料在使用过程中,与线路板的铜基、或线路板所镀的无铅焊料、以及元器件管脚或其表面的无铅焊料及其它金属镀层间,有良好的钎合性能;
5、无铅锡膏焊料尽量与各类助焊剂相匹配,并且兼容性要尽可能的强;既能够在活性松香树脂型助焊剂(RA)的支持下工作,也能够适用温和型、弱活性松香焊剂(RMA)或不含松香树脂的免清洗助焊剂才是以后的发展趋势;
6、焊接后对焊点的检验、返修要容易;
7、所选用原材料能够满足长期的充分供应;
8、与目前所用的设备工艺相兼容,在不更换设备的状况下可以工作。