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如何选用合适的无铅锡膏

  在选择无铅锡膏产品的时候,客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成分,锡粉大小及金属含量,对于一般无铅焊接产品,一般建议选择锡96.5银3.0铜0.5合金成分,锡粉大小一般选T3(mesh-325/+500,25-45um),如有需要,可选用更细的锡粉。
  无铅锡膏的保存方法一般要用冰箱冷藏,冷藏温度5~10℃为佳。从冰箱中取出无铅锡膏时,须自然解冻后方可打开瓶盖使用。 
  无铅锡膏主要是由锡/银/铜三部分组成,由银和铜来代替原来的铅的成分。由含氧量极低规则球形粉合金锡96.5%银3.0%铜0.5%与阳离子载体在真空加氮气下通过进口设备均匀搅拌。熔点为217℃。无铅锡膏适合现在的锡银铜和锡银等无铅电子元件的较高的焊接工艺温度。目前适合高速生产和不同产品的表面贴装使用。无铅锡膏在无铅焊接焊接上有个非常好的润湿能力,焊点看起饱满