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无铅焊接技术及其在应用中的安全问题

      近年来比较实用的无铅标准合金大致以锡银铜为基础。然而因为该合金熔点仍偏高,即使元器件的焊料的1.5~.O倍的抗张强度和非常优良的抗热疲劳性能,但另一方面对铜的润湿性差。
  从锡铅焊料到锡银铜焊料,在再流焊实际操作时将发生很大的变化,主要有:
  ①目前*常用的锡-3.0银-0.5铜其熔点在217℃~219℃,在进行再流焊时,可操作的*低工艺温度应为液相温度加10℃,这就比锡铅共晶焊料的熔点高出40℃。
  不难看出操作温度的上升与元器件的耐热温度(240℃)的差距将大幅减少,因此必需较以往有更正确的工艺温度管理。此外,因为印制板的多样化,热容量不同的元器件均会有10℃的温差,必需提高预热温度和时间。再流焊设备必需进行多温区加热以减少温度误差,这是一项有效的措施,
  锡银铜无铅焊料有比较好的机械特性,具有锡铅锡锌焊料在大气下扩散率非常差。但是因为技术不断进步,目前锡银铜无铅焊膏的润湿性已取得了明显提高,几乎达到锡铅焊膏的水平。
  因为熔点的上升,焊接工艺和设备都将发生重大的变化。实行锡银铜焊料的无铅化,降低其熔点将成为一个被关注的问题。

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